サーフェイスマウントの部品を手でハンダ付する際に直面する問題に小さな部品を正しい位置に固定する難しさと、その小さな場所にハンダによるショートを作らずにハンダ付する難しさがあります。

特許出願中のSchmartBoard/ezの技術が、次に説明する方法で問題を解決しました。殆どの回路用ボードとは異なり、solder maskがパッドより高くなっています。これは溝のようなものを作るという事です。solder maskによって作られる溝の壁と溝の底面（床）が部品の置かれるパッド面になります。この溝の中にフィットするICのピンは、それゆえパッドの上にチップのピンを簡単に手で置く事が出来るわけです。（注：solder maskは、プリント基板のグリーンの部分の事です。）

　ICをハンダ付するには、先の細いハンダごてを使います。しかし、ハンダは必要ありません。ハンダごてを使って、順番に各溝にあるパッドの上をICのピンから最も遠い場所から静かにピンの方向にパッドに付いているハンダをICのピンまで寄せて行くだけです。ハンダは溝の中にあるのでハンダによるショートは起きません。これをICの全てのピンに対して繰り返します。Ball Grid Arrays Integrated Circuits（頭文字をとってBGA）の場合もICと同じ様に簡単に正しい場所に置く事が出来ます。ただBGAはハンダごてを使う代わりにヒートガン（Heat Gun）を使ってパッドの上のハンダを溶かします。

SchmartBoard/ezに置かれたチップを上から見た所

溝の中のパッド上に置かれたピン

溝の中のハンダをチップのピンに向かってハンダごてで押している所